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隨著航空航天產業發展，對于高精度葉片的質量保證提出了全新的挑戰——兼顧檢測效率與精度要求的方案呼之欲出， Leitz Reference BX 白光共聚焦葉片檢測。
對于大多數電子應用，禁止使用含鉛焊料。 但是，有時從無鉛焊料表面生長的所謂錫晶須會引起短路，這對航空航天和軍事應用中的高可靠性應用構成了無法接受的風險。 為了防止這種缺陷，在高可靠性應用中使用的焊料的最低鉛含量規定為3 wt％。 由于故障后果可能非常危險，因此必須通過測量鉛含量來驗證這些規格。
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